ICS 77. 120. 99 H 68 GE 中华人民共和国国家标准 GB/T 17473.4—2008 代替GB/T17473.4—1998 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 Test methods of precious metals pastes used for microelectronics- Determination of adhesion 2008-03-31发布 2008-09-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T17473.4—2008 前言 本标准是对GB/T17473一1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（所有部分）的整合修 订，分为7个部分： GB/T17473.1—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定； GB/T17473.22008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定； GB/T17473.3—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定； —GB/T17473.4—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试； GB/T17473.5—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定； —GB/T17473.6—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定； GB/T 17473.72008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。 本部分为GB/T17473一2008的第4部分。 本部分代替GB/T17473.4一1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定》。 本部分与GB/T17473.4一1998相比，主要有如下变动： 将原标准名称修改为：微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定； 将原标准中去除“非贵金属电子浆料附着力测定也可参照本标准执行”内容； 增加了SnAg3.0Cu0.5焊料用于无铅导体焊接； 用隧道烧结炉取代原标准中的带式炉； 增加了无铅焊料的温度控制。 本部分由中国有色金属工业协会提出。 本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。 本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。 本部分主要起草人：刘继松、陈娇、赵玲、陈伏生、刘成、朱武勋、李晋。 本部分所代替标准的历次版本发布情况为： GB/T17473.4—1998。 GB/T17473.4—2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 1范围 本部分规定了微电子技术用贵金属浆料附着力的测试方法 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分 GB/T8170数值修约规则 3方法原理 拉力试验机上，以一定的速度均匀地从基片上拉脱引线，用引线拉脱时力的平均值来表示浆料的附 着力。 4材料 4.1Al,0，纯度不小于95%的陶瓷基片，其表面粗糙度范围为0.5μm~1.5μm（在测量距离为10mm 的条件下测量）。 4.2HLSn63PbA或HLSn63PbB锡铅焊料；HLSn63PbAgA或HLSn63PbAgB锡铅银焊料；SnAg3.0Cu0.5 无铅焊料。 4.3引线为直径0.8mm土0.02mm的镀锡铜线， 4.4容量不小于150mL的焊料槽。 4.5助焊剂：松香酒精溶液，质量浓度为0.15g/mL~20g/mL。 5仪器与设备 5.1拉力试验机：量程为0N~100N，测量与记录所施加拉力的精确度应达到土5%。 5.2丝网印刷机，孔径为74um丝网。 5.3隧道烧结炉，最高使用温度为1000℃，控温精度为士10℃。 5.4测厚仪：精度为1μm。 6测定步骤 在温度15℃~35℃、相对湿度45%~75%，大气压力86kPa~106kPa条件下进行测定。 6.1浆料膜层制备 6.1.1将送检浆料搅拌均匀，在陶瓷基片中央印刷成2mm×2mm的图形，图形外观应均匀一致。每 份试料印刷总数不少于10片。 6.1.2将印有图形的陶瓷基片在150℃～200℃烘干，根据不同浆料的烧结温度烧结成膜。 1