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(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210869636.4 (22)申请日 2022.07.22 (71)申请人 西安空间无线电技 术研究所 地址 710100 陕西省西安市长安区航天基 地东长安街504号 (72)发明人 张娜 王瑞 崔万照 陈泽煜 (74)专利代理 机构 中国航天科技专利中心 11009 专利代理师 张晓飞 (51)Int.Cl. G06F 17/18(2006.01) G06F 30/20(2020.01) (54)发明名称 一种判断不同表面处理下微波部件微放电 风险的方法 (57)摘要 一种判断不同表面处理下微波部件微放电 风险的方法, 包括: 测试微波部件不同表面处理 的二次电子产额数据; 根据测试的二次电子产额 数据拟合出入射电子能量下的二次电子产额曲 线; 根据入射电子能量与二次电子产额关系计算 不同入射电子能量的出射电子数目概率; 根据出 射电子数目概率计算不同入射电子能量下的归 一化电子累积出射概率; 计算不同二次电子产额 曲线对应的临界微放电阈值点; 判断不同表面处 理发生微放电的风险大小。 本发 明方法不需要计 算微放电阈值, 预测结果准确, 具有快速、 直观的 优势, 该方法可用于筛选抑制微放电效应的表面 镀层, 为快速评估抑制微放电效应的表面镀层提 供了新方法。 权利要求书2页 说明书4页 附图3页 CN 115391737 A 2022.11.25 CN 115391737 A 1.一种判断不同表面处 理下微波部件微 放电风险的方法, 其特 征在于包括: (1)测试不同表面处理下的微波部件表面入射能量点Ee_in对应下的二次电子产额δ (Ee_in), 形成i组(Ee_i n, δ(Ee_i n))的测试数据, i=1, 2…n; n为表面处 理类型的总数; (2)根据步骤(1)测试所得的第i组微波部件上不同入射能量点Ee_in对应的二次电子 发射产额δ(Ee_in), 拟合出该组测试数据对应的入射电子能量Ein与二次电子产额δ(Ein)的 关系曲线; (3)根据步骤(2)得到的入射电子能量与二次电子产额的关系曲线, 计算得到入射电子 能量对应的出射电子数目概 率; (4)根据步骤(3)得到的出射电子数目概率, 计算不同入射电子能量下的归一化电子累 积出射概率; (5)计算得到第i组二次电子产额曲线对应的临界微 放电阈值 点; (6)重复步骤(2) ‑(5), 得到n组临界微放电阈值点, 按照从大到小顺序排列, 进而得到 各个微波部件的微 放电风险。 2.根据权利要求1所述的一种判断不同表面处理下微波部件微放电风险的方法, 其特 征在于: 所述步骤(1)中, 每组表面处理下的测试数据, 测试的入射能量点Ee_in>Emax, Emax 为二次电子产额 最大值对应的能量 点, 每组测试 数据个数 >10。 3.根据权利要求1所述的一种判断不同表面处理下微波部件微放电风险的方法, 其特 征在于: 所述 步骤(2)中, 拟合关系采用Vaughan模型或Furman模型。 4.根据权利要求1所述的一种判断不同表面处理下微波部件微放电风险的方法, 其特 征在于: 所述步骤(3)中的计算得到入射 电子能量对应的出射 电子数目概率f(Ein)=[δ (Ein)‑fix( δ(Ein))]×[fix( δ(Ein))+1]+[fix( δ(Ein))+1‑δ(Ein)]×fix( δ(Ein)), fix()表 示对函数向下 取整。 5.根据权利要求4所述的一种判断不同表面处理下微波部件微放电风险的方法, 其特 征在于, 当δ(Ein)<1时, 出射电子的概 率为f(Ein)= δ(Ein); 当1≤ δ(Ein)<2时, 出射电子的概 率为f(Ein)=2‑δ(Ein)+2( δ(Ein)‑1); 当2≤(Ein)δ<3时, 出射电子的概 率为f(Ein)=2(3‑δ(Ein))+3( δ(Ein)‑2)。 6.根据权利要求4所述的一种判断不同表面处理下微波部件微放电风险的方法, 其特 征在于, 所述 步骤(4)中归一 化电子累积出射 概率 χ(Ein)为: 式中, f(E)=[ δ(E) ‑fix( δ(E) )]×[fix( δ(E) )+1]+[fix( δ(E) )+1‑δ(E)]×fix( δ(E) )。 7.根据权利要求6所述的一种判断不同表面处理下微波部件微放电风险的方法, 其特 征在于, 所述步骤(5)计算二次电子产额曲线对应的临界微放电阈值点的过程为: 令归一化 电子累积出射概率χ(Ein)=1, 将此时的Ein定义为Ea, 则入射电子能量点Ea即为临界微放电 阈值点。 8.根据权利要求7所述的一种判断不同表面处理下微波部件微放电风险的方法, 其特 征在于, 所述步骤(6)中, 临界微放电阈值点Ea越小, 以该组入射能量下的二次电子产额测权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 115391737 A 2试数据为表面的微波部件更容 易发生微放电。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 115391737 A 3
专利 一种判断不同表面处理下微波部件微放电风险的方法
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