(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123401491.5 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 昆山聚达电子有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山 开发区高 科技工业园汉浦路 (72)发明人 罗凯威　利文峯　 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) F16F 15/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种电子元件 多信道散热路径的散热基 板 (57)摘要 本实用新型涉及散热装置技术领域， 具体涉 及一种电子元件多信道散热路径的散热基板， 包 括散热基板， 所述散热基板的下端设置有减震装 置， 所述散热基板的侧壁设置有散热装置， 所述 散热装置包括水冷组件与风冷组件， 所述水冷组 件设置在散热基板的下方， 所述风冷组件设置在 散热基板的两侧， 本实用新型的有益效果是： 通 过水冷与风冷共同为散热基板进行散热， 实现多 信道散热路径， 加速了散热基板的散热效率， 从 而使电子 元件的工作效率大大增加， 从而增加电 子元件的使用寿命， 并且风冷散热产生的震动会 经过减震装置的减震与缓冲降低到最低， 从而不 会对电子零件产生损坏， 增加电子零件的使用寿 命。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217308113 U 2022.08.26 CN 217308113 U 1.一种电子元件多信道散热路径的散热基板， 包括散热基板(20)， 所述散热基板(20) 的下端设置有减震装置， 其特 征在于： 所述散热基板(20)的侧壁设置有散热装置； 所述散热装置包括水冷组件与风冷组件， 所述水冷组件设置在散热基板(20)的下方， 所述风冷组件设置在散热基板(20)的两侧。 2.根据权利要求1所述的一种电子元件多信道散热路径的散热基板， 其特征在于： 所述 风冷组件包括导热板(15)， 所述导热板(15)固定连接在散热基板(20)的侧壁上， 所述导热 板(15)的两侧均固定连接有通风框(2)， 两个所述通风框(2)的侧壁固定连接有风扇盒(1)， 所述风扇盒(1)的中部安装有散热风扇(19)， 所述散热风扇(19)的数量 为两个。 3.根据权利要求2所述的一种电子元件多信道散热路径的散热基板， 其特征在于： 所述 水冷组件包括固定环(14)， 所述固定环(14)均匀固定连接在导热板(15)的下端， 所述固定 环(14)的中部安装有环形管(18)， 所述环形管(18)的一端固定连接有进水管(4)， 所述环形 管(18)的另一端固定连接有出 水管(13)。 4.根据权利要求2所述的一种电子元件多信道散热路径的散热基板， 其特征在于： 所述 减震装置包括固定板(21)， 所述固定板(21)的数量为四个， 所述固定板(21)固定连接在导 热板(15)的下端四周中部， 所述固定板(21)的侧壁固定连接有支撑柱(3)， 所述支撑柱(3) 的数量为四个， 所述支撑柱(3)的下端固定连接有支撑 板(12)。 5.根据权利要求4所述的一种电子元件多信道散热路径的散热基板， 其特征在于： 所述 支撑板(12)的下端四周固定连接有滑柱(11)， 所述滑柱(11)的一端滑动连接有滑筒(10)， 所述滑筒(10)的数量为四个， 所述滑筒(10)  固定连接在底板(5)的上端四周， 所述底板(5) 的上端固定连接有 U形板(7)。 6.根据权利要求5所述的一种电子元件多信道散热路径的散热基板， 其特征在于： 所述 U形板(7)的内壁固定连接有第二固定轴(16)， 所述支撑板(12)的下端开设有滑腔(25)， 所 述滑腔(25)设置在U形板(7)的上方， 所述滑腔(25)的内壁两侧设置有滑槽(22)， 所述滑腔 (25)的中部 两侧均滑动连接有连接块(24)。 7.根据权利要求6所述的一种电子元件多信道散热路径的散热基板， 其特征在于： 所述 连接块(24)的两侧均固定连接有滑 块(23)， 所述滑 块(23)的侧壁滑动连接在滑槽(22)的中 部， 所述连接块(24)的侧壁固定连接有第一固定轴(9)， 所述第一固定轴(9)的侧壁转动连 接有连接杆(6)， 所述连接杆(6)的数量 为两个。 8.根据权利要求7所述的一种电子元件多信道散热路径的散热基板， 其特征在于： 两个 所述连接杆(6)的一端转动连接在第二固定轴(16)的侧壁上， 两个所述连接杆(6)的侧壁均 固定连接有连接 板(8)， 两个所述连接 板(8)之间固定连接有减震弹簧(17)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217308113 U 2一种电子元件多信 道散热路径的散热基板 技术领域 [0001]本实用新型涉及散热装置技术领域， 具体涉及一种电子元件多信道散热路径的散 热基板。 背景技术 [0002]近年来， 电子产品领域技术突飞猛进， 加上市场对产品轻、 薄、 短、 小及高规格、 高 效能的需求， 种种都使散热效率成为许多产品开 发的瓶颈。 因此， 如何在散热元件的材质选 用开发等 寻求突破， 以追求更好的散热效果， 成为许多技 艺的开发重点。 [0003]为避免高热影响电子设备运行， 通常会在电子零件上安装一个散热装置。 散热装 置藉由风扇转动时所产生的气流， 将芯片所生产的热能带走， 达到降低电子组件温度的功 能。 虽然现有的散热装置解决电子零件产生的热能积贮于电子设备中的问题， 但却 衍生出 另一问题 ──振动。 风扇在转动时所伴 随的振动， 使散热装置对电子零件产生不均等的压 力， 最终导 致电子零件 破裂、 损坏， 造成电子组件失去功能。 [0004]因此， 设计一种电子元件多信道散热路径的散热基板 很有必要。 实用新型内容 [0005]为此， 本实用新型提供一种电子元件多信道散热路径的散热基板， 通过减震装置 与散热装置， 以解决目前为避免高热影响电子设备运行， 通常会在电子零件上安装一个散 热装置。 散热装置藉由风扇转动时所产生的气流， 将芯片所生产的热能带走， 达到降低电子 组件温度 的功能。 虽然现有的散热装置解决 电子零件产生的热能积贮于电子设备中的问 题， 但却衍生出另一问题 ──振动。 风扇在转动时所伴随的振动， 使散热装置对电子零件产 生不均等的压力， 最终导 致电子零件 破裂、 损坏， 造成电子组件失去功能等问题。 [0006]为了实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种电子元件多信道散热路 径的散热基板， 包括散热基板， 所述散热基板的下端设置有减震装置， 所述散热基板的侧壁 设置有散热装置； [0007]所述散热装置包括水冷组件与风冷组件， 所述水冷组件设置在散热基板的下方， 所述风冷组件设置在散热基板的两侧。 [0008]优选的， 所述风冷组件包括导热板， 所述导热板固定连接在散热基板的侧壁上， 所 述导热板的两侧均固定连接有通风框， 两个所述通风框的侧 壁固定连接有风扇盒， 所述风 扇盒的中部安装有散热风扇， 所述散热风扇的数量 为两个。 [0009]优选的， 所述水冷组件包括固定环， 所述固定环均匀固定连接在导热板的下端， 所 述固定环的中部安装有环形管， 所述环形管 的一端固定连接有进水管， 所述环形管 的另一 端固定连接有出 水管。 [0010]优选的， 所述减震装置包括固定板， 所述固定板的数量为四个， 所述固定板固定连 接在导热板的下端四周中部， 所述固定板的侧 壁固定连接有支撑柱， 所述支撑柱的数量为 四个， 所述支撑柱的下端固定连接有支撑 板。说　明　书 1/4 页 3 CN 217308113 U 3