(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212340125 3.4 (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 湖南湘瓷科艺有限公司 地址 412000 湖南省株洲市天元区珠 江南 路248号湘瓷综合楼 (72)发明人 刘峰　叶许　 (74)专利代理 机构 湖南正则奇美专利代理事务 所(普通合伙) 4310 5 专利代理师 蔡敏 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种高功率散热陶瓷 (57)摘要 本实用新型公开了一种高功率散热陶瓷， 属 于陶瓷技术领域， 包括外壳， 所述外壳包括上板、 底板、 第一侧板和第二侧板， 所述上板和底板内 均设有通风孔， 所述上板和底板的侧面均设有与 通风孔相连通的第一通孔， 所述第二侧板上设有 N排第一安装孔， 每排第一安装孔有D个， 两块第 二侧板上对应的第一安装孔之间固定连接有第 一翅片， 且第一翅片的两端伸出第一安装孔， 第 一翅片的两端均固定连接有若干个第二翅片； 两 块第一侧板之间固定连接有若干个 分隔板， 所述 第一翅片侧面固定连接有第三翅片； 所述分隔板 上设有第二通孔， 通过设置第一翅片、 第二翅片、 第三翅片、 第四翅片和第五翅片， 快速的把外壳 内的热量散发出去， 提高散热效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216650372 U 2022.05.31 CN 216650372 U 1.一种高功率散热陶瓷， 其特征在于， 包括外壳(1)， 所述外壳(1)包括上板(101)、 底板 (102)、 第一侧板(103)和第二侧板(104)， 所述上板(101)和底板(102)内均设有通风孔 (105)， 所述上板(101)和底板(102)的侧面均设有与通风孔(105)相连通的第一通孔(106)， 所述第二侧板(104)上设有N排第一安装孔(107)， 每排第一安装孔(107)有D个， 两块第二侧 板(104)上对应的第一安装孔(107)之间固定连接有第一翅片(3)， 且第一翅片(3)的两端伸 出第一安装孔(107)， 第一 翅片(3)的两端均固定连接有 若干个第二 翅片(4)； 两块第一侧板(103)之间固定连接有若干个分隔板(2)， 所述第一翅片(3)侧面固定连 接有第三翅片(5)； 所述分隔板(2)上设有第二通孔(201)， 位于第二侧板(104)两侧的第一 翅片(3)底 面固定连接有第四翅片(6)， 所述第四翅片(6)的一端穿过第一侧板(103)固定连 接有若干个第五翅片(7)。 2.根据权利要求1所述的一种高功率散热陶瓷， 其特征在于， 所述上板(101)和底板 (102)内侧均为波浪形， 所述分隔板(2)为波浪形。 3.根据权利要求1所述的一种高功率散热陶瓷， 其特征在于， N为整数， 且N的取值范围 为[3,6]。 4.根据权利要求1所述的一种高功率散热陶瓷， 其特征在于， D为整数， 且D的取值范围 为[2,5]。 5.根据权利要求2所述的一种高功率散热陶瓷， 其特征在于， 每排最上方的第一翅片 (3)位于上板(101)的凸出部分下 方， 其余的第一 翅片(3)位于分隔板(2)的凸出部分下 方。 6.根据权利要求2所述的一种高功率散热陶瓷， 其特征在于， 上板(101)内的通风孔 (105)和第一通孔(106)位于凹陷部分， 底板(102)内的通风孔(105)和第一通孔(106)位于 凸出部分。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216650372 U 2一种高功率散热陶瓷 技术领域 [0001]本实用新型属于陶瓷技 术领域， 具体是一种高功率散热陶瓷。 背景技术 [0002]随着现代科技的发展， 电子元器件的应用越来越广。 但是电子元器件的散热问题 严重影响其进一步发展， 为了解决电子元器件中存在的散热性能差的问题， 人们通常利用 陶瓷散热板进行散热。 陶瓷散热板可有效杜绝传统电子元器件散热产品存在的耐压不够、 散热不良等问题， 但是由于陶瓷特性的限制， 导 致散热效率 不高， 很难 满足散热的要求。 [0003]公开号为CN208480159U的专利公开了一种陶瓷散热结构， 包括陶瓷散热板一与陶 瓷散热板二， 陶瓷散热板一与陶瓷散热板二通过连接组件相连； 陶瓷散热板一与陶瓷散热 板二上均设有微孔洞结构， 陶瓷散热板一的表面平滑， 陶瓷散热板二的两边为平滑边、 中间 为波浪形结构， 平滑边的两端设有连接通孔； 陶瓷散热板一与陶瓷散热板二之间设有导流 管组件， 导流管组件由多个U型管组成； 连接组件包括相互配合的连接杆与固定螺母， 连接 杆固接于陶瓷散热板一的端点处， 固定螺母通过固定连接杆连接陶瓷散热板一与陶瓷散热 板二。 本实用新型结构简单， 双层散热板的设置极大的提高了散热效果， 波浪形结构可以增 大散热面积， 导 流管组件可以促进散热效率； 安装简单， 运输方便， 有利于推广使用。 [0004]但是上述专利仅仅通过将陶瓷散热板设置为波浪形， 所产生的散热效果并不高， 适用范围较小； 因此， 目前亟需提出一种高功率散热陶瓷， 用于解决上述问题。 实用新型内容 [0005]为了解决上述方案存在的问题， 本实用新型提供了一种高功率散热陶瓷。 [0006]本实用新型的目的可以通过以下技 术方案实现： [0007]一种高功率散热陶瓷， 包括外壳， 所述外壳包括上板、 底板、 第一侧板和第二侧板， 所述上板和底板内均设有通风孔， 所述上板和底板的侧面均设有与通风孔相连通的第一通 孔， 所述第二侧板上设有N排第一安装孔， 每排第一安装孔有D 个， 两块第二侧板上对应的第 一安装孔之间固定连接有第一翅片， 且第一翅片的两端伸出第一安装孔， 第一翅片的两端 均固定连接有 若干个第二 翅片； [0008]两块第一侧板之间固定连接有若干个分隔板， 所述第一翅片侧面固定连接有第三 翅片； 所述分隔板上设有第二通孔， 位于第二侧板两侧的第一翅片底面固定连接有第四翅 片， 所述第四翅片的一端穿过第一侧板固定连接有 若干个第五翅片。 [0009]进一步地， 所述上板和底板内侧均为波浪形， 所述分隔板为波浪形。 [0010]进一步地， N为整数， 且N的取值范围为[3,6]。 [0011]进一步地， D为整数， 且D的取值范围为[2,5]。 [0012]进一步地， 每排最上方的第一翅片位于上板 的凸出部分下方， 其余的第一翅片位 于分隔板的凸出部分下 方。 [0013]进一步地， 上板内的通风孔和第一通孔位于凹陷部分， 底板内的通风孔和第一通说　明　书 1/3 页 3 CN 216650372 U 3