ICS 31.200 CCSL56 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T43536.2—2023/IEC63011-2:2018 三维集成电路 第2部分： 微间距叠层芯片的校准要求 Three dimensional integrated circuits- Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect (IEC 63011-2:2018,Integrated circuits—Threedimensionalintegratedcircuits- Part 2:Alignment of stacked dies havingfine pitch interconnect,IDT) 2023-12-28发布 2024-04-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会
GB-T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
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