GB-T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法

书书书犐犆犛２９．０４５犎８０中华人民共和国国家标准犌犅／犜６６１８ — ２００９代替ＧＢ／Ｔ６６１８ — １９９５硅片厚度和总厚度变化测试方法犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱犳狅狉狋犺犻犮犽狀犲狊狊犪狀犱狋狅狋犪犾狋犺犻犮犽狀犲狊狊狏犪狉犻犪狋犻狅狀狅犳狊犻犾犻犮狅狀狊犾犻犮犲狊２００９  １０  ３０发布２０１０  ０６  ０１实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布书书书前　　言　　本标准代替ＧＢ／Ｔ６６１８ — １９９５《硅片厚度和总厚度变化测试方法》。本标准与ＧＢ／Ｔ６６１８ — １９９５相比，主要有如下变化： ——— 将适用范围扩展到外延片； ——— 增加了第４章干扰因素； ——— 增加了１５０ｍｍ和２００ｍｍ两种规格的基准环的尺寸； ——— 增加了７．２仪器校正的内容。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。本标准起草单位：北京有研半导体材料股份有限公司。本标准主要起草人：卢立延、孙燕、杜娟。本标准所代替标准的历次版本发布情况为： ——— ＧＢ６６１８ — １９８６、ＧＢ／Ｔ６６１８ — １９９５。 Ⅰ 犌犅／犜６６１８ — ２００９

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本文档由人生无常于 2025-02-21 14:29:15上传分享