ICS 29.045 CCS H 80 YS 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T 28—2024 代替YS/T28-2015 硅片包装和标志 Package and labeling for silicon wafers 2024-10-24 发布 2025-05-01 实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 YS/T28—2024 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起 草。 本文件代替YS/T28一2015《硅片包装》，与YS/T28一2015相比，除结构调整和编辑性改动外。主 要技术变化如下： 更改了范围（见第1章，2015年版的第1章）； a) b) 更改了规范性引用文件（见第2章，2015年版的第2章）； 更改了术语和定义（见第3章，2015年版的第3章）； c) d) 更改了干扰因素（见第4章，2015年版的第4章）； e) 增加了硅单晶腐蚀片的包装环境要求（见5.1）； f) 更改了包装环境中空气洁净度等级的内容（见5.1，2015年版的5.1）； 增加了硅单晶腐蚀片的包装材料（见5.2.2）； g) h) 增加了硅单晶研磨片的包装材料（见5.2.3）； i) 更改了包装方法（见5.3，2015年版的5.3）； 更改了包装随行文件（见5.4，2015年版的5.4）； k) 增加了“标志”、“运输”“贮存”内容（见第6章、第7章、第8章）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）、全国半导体设备和材料标准化技术委员 会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC2）提出并归口。 本文件起草单位：浙江海纳半导体股份有限公司、山东有研半导体材料有限公司、南京国盛电子有 限公司、隆基绿能科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有 限公司、浙江中晶科技股份有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、阜宁协鑫光伏科技有限公司、开 化县检验检测研究院、浙江众晶电子有限公司、海纳半导体（山西）有限公司。 本文件主要起草人：潘金平、沈益军、肖世豪、宁永铎、骆红、饶伟星、邓浩、张海英、张立安、 徐新华、黄笑容、熊诚雷、宋晓飞、邹剑秋、陈锋、 本文件于1992年首次发布为YS/T28-1992，2015年第一次修订，本次为第二次修订。 1